貼片蜂鳴器是一種常見的電子元器件，其封裝方式主要有以下幾種：

1. SOP封裝：SOP封裝是一種表面貼裝封裝方式，適用于小型蜂鳴器。其封裝形式為長方形，引腳位于封裝的兩側(cè)，方便焊接。

2. SMD封裝：SMD封裝是一種更小型化的表面貼裝封裝方式，適用于微型蜂鳴器。其封裝形式為正方形或長方形，引腳位于封裝的四周，需要使用專用的焊接工具進行焊接。

3. COB封裝：COB封裝是一種芯片級封裝方式，適用于超小型蜂鳴器。其封裝形式為芯片形式，需要使用專用的封裝設(shè)備進行封裝。

4. TO封裝：TO封裝是一種插件式封裝方式，適用于大型蜂鳴器。其封裝形式為圓柱形或長方形，引腳位于封裝的底部，需要使用插件式焊接方式進行焊接。

以上是常見的貼片蜂鳴器封裝方式，具體的封裝方式還會根據(jù)不同的要求和應(yīng)用場景進行調(diào)整和改進。

宏宇電子的生產(chǎn)工廠地處興泰一級公路---興化陳堡工業(yè)園區(qū)，成立于2003年，占地1.3萬平方米，建筑面積5000平方米。公司致力于研制生產(chǎn)壓電式蜂鳴器、電磁式蜂鳴器、SMD貼片蜂鳴器，是專業(yè)的有源蜂鳴器、無源蜂鳴器廠家產(chǎn)品廣泛用于：空調(diào)、電話機、傳呼機、復(fù)印機、報警報訊、儀器儀表、UPS電源、摩托車轉(zhuǎn)向器、電子玩具、計算機終端和電子電表等。http://668558.cn/